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            意法半導體宣布和TowerSemi合作,提高意大利12英寸晶圓廠產能
            來源:電子工程世界 | 作者:LY | 發布時間: 2021-06-29 | 2203 次瀏覽 | 分享到:

            6月24日,意法半導體(ST)和全球領先的模擬芯片代工廠Tower Semiconductor宣布達成協議,意法半導體歡迎TowerSemi加入其在意大利Agrate Brianza的Agrate R3 12英寸晶圓廠。


            ST 和 TowerSemi 將聯手加快晶圓廠的產能提升,提高產能利用率,降低晶圓成本。 雙方將共享 R3 的潔凈室,TowerSemi 將在工廠總空間的三分之一內安裝自己的設備。該晶圓廠預計將于今年晚些時候完成設備安裝,并于 2022 年下半年開始生產。

            據ST官方信息,ST 和 TowerSemi 將共享無塵室和某些基礎設施。兩家公司將投資各自的工藝設備,并共同努力加快晶圓廠產能提升。

            運營將繼續由 ST 管理,選定的 TowerSemi 人員將被借調到 ST 擔任特定角色,以支持晶圓廠認證和產量提升,以及其他工程和工藝角色。

            據悉,在雙方合作的早期階段,計劃中的產品主要為智能電源、模擬混合信號和射頻工藝的 130nm、90nm 和 65nm 工藝。這些技術中的產品將主要用于汽車、工業和個人電子應用。

            意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:“晶圓廠的工業和經濟性能的關鍵指標是其利用率。有了 TowerSemi,我們有了一個很好的模擬、電源和混合信號批量制造合作伙伴,這將使我們能夠更快地驗證和提升 Agrate R3 12英寸晶圓廠的產能。這幾乎可以從生產的早期階段就實現晶圓廠的最佳利用。與我們啟動該項目時對 2018 年的原始產能估計相比,該晶圓廠的全面擴建狀態下的產能甚至可能會增加”。 他還說:“Agrate R3 制造的產品將支持汽車、工業和個人電子市場。從中長期來看,它們將有助于緩解廣泛應用中的芯片缺貨的緊張局勢?!?/p>

            TowerSemi 首席執行官 Russell Ellwanger 評論道:“我們很高興宣布與意法半導體建立合作伙伴關系。 ST 以其領先的技術、卓越的運營和企業誠信而聞名。我們期待我們的共同成功。我們在先進的 65 nm射頻模擬芯片、電源平臺、顯示器和其他技術方面有著強大執行力,將通過 在Agrate 的合作將 TowerSemi 的 12英寸代工廠產能提高兩倍以上,以更好地滿足客戶不斷增長的需求?!?/p>

            為實施該項目,TowerSemi 將成立一家全資意大利子公司。隨著項目的進展,TowerSemi 將提供有關其重要資本支出投資計劃和投資金額的詳細信息。



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